时间: 2025-02-25 19:56:39 | 作者: 可燃液体安全柜
OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展
研华推出GenAI Studio边际AI软件渠道 助力本地端大言语模型开发，推进边际AI立异
2025年头，全球AIoT渠道与服务提供商研华科技宣告推出一款新的软件产品GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，首要方针是为满意对本钱效益高、本地布置的大言语模型（LLM）解决方案日渐增加的需求
Melexis推出功能先进的温度传感器，以红外技能立异完成电磁炉智能温控
2025年01月20日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣告，推出专为电磁炉规划的非触摸式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用立异的光学滤波技能，可以穿透电磁炉陶瓷面板，精准丈量烹饪容器底部的温度
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技能是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的要害工艺，被大范围的使用于2.5D和3D封装中。 TSV经过缩短互连长度、下降功耗和信号推迟，大幅度的进步体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、杂乱工艺及热应力办理等应战约束了其大规模使用
全方位、超职业标准的无线技能解决方案。作为职业先进的技能的推进者，研华深入认识到在无线集成范畴，技能特长是驱动立异与打破的中心力气
村田开发超小尺度、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心质量助力完成万物互联年代
物联网强壮的技能革新力气，正在深入地改变着咱们的国际。它经过衔接各种设备和体系，完成了数据的无缝活动和智能决议计划，然后推进了各行各业的转型和晋级。从制造业到安全作业保证，从交通物流到才智城市，物联网的使用无处不在
全球气候均匀状况随时刻的改变的加重，使得节能减排成为各国政府、企业和社会各界的一起方针。制造业，尤其是高耗能企业，正处于这场动力和碳排放变革的前沿。从巴黎气候协议设定的全球控温1.5摄氏度方针，到我国的“双碳”战略——2030年完成碳达峰、2060年完成碳中和，各国方针逐渐趋严，倒逼制造业企业必定加速转型
根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性联系的温度传感芯片-MY18E20
这儿小编引荐一款由工采网署理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理是根据CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号扩大、